英特尔和 Tower Semiconductor 达成投资额高达 3 亿美元的代工协议

英特尔 Foundry 和 Tower Semiconductor 因监管问题退出了一项 54 亿美元的交易，之后双方同意合作。

最新的英特尔-Tower 交易表明两家公司同意通过晶圆设备交换进行合作

英特尔发表新闻声明，表示公司不会停止与塔半导体的合作；相反，他们计划扩大晶圆设备交换领域的合作。英特尔透露，将供应英特尔位于新墨西哥州里约兰乔的 Fab 11X 工厂生产的 65 纳米电源管理 BCD 芯片。 Tower将在此过程中提供财务援助，在新墨西哥工厂投资3亿美元，这将帮助英特尔满足300毫米先进模拟处理的预期需求。

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英特尔预计每月供应 600,000 个光层以满足塔式需求，该需求可能会根据行业情况而有所不同。对于那些不知道的人来说，Tower 是一家以色列半导体公司，正在迅速扩大与英特尔等全球领导者的合作伙伴关系。公司本身在美国和日本设有代工厂；然而，它希望得到英特尔等公司的帮助来促进其设施的发展。

我们推出英特尔代工服务的长期目标是提供世界上第一个开放式系统代工厂，将安全、可持续和有弹性的供应链与英特尔和我们的生态系统的优势相结合。我们很高兴 Tower 看到了我们提供的独特价值，并选择我们来开设他们的 300 毫米美国容量走廊。

Stuart Pann，英特尔高级副总裁兼 IFS 总经理

虽然合作尚未正式，但总投资比英特尔之前与 Tower 的交易少了约 18 倍，该交易因担心中国严格的监管而被放弃。政治是否影响了这笔交易仍有待回答；然而，考虑到该部门已经陷入困境，特别是在美国出台严格政策限制该公司在中国的业务之后，这对英特尔代工厂来说是一个重大挫折。